德国纽伦堡，2012年2月27日-- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布该公司基于Xilinx Zynq™-7000可拓展处理平台（EPP）的虚拟平台已经量产化发布。该虚拟平台被设计用于简化嵌入式软件的开发流程，可以在有硬件可用之前同时进行硬件和软件的开发，大幅减少了开发成本与上市时间。Zynq-7000 EPP虚拟平台建立于Cadence虚拟系统平台的基础之上，已经被Missing Link Electronics采用，他们是Cadence的客户，也是Xilinx认证联盟计划的成员，他们将其用于设计汽车信息娱乐与医疗系统的应用开发平台的设计。Missing Link Electronics的平台将会在本周的德国纽伦堡Embedded World展会期间于Xilinx展台（1号厅1.205）上展出。

“迅速上市对我们客户的最新智能产品极其重要，挑战在于应对软件复杂性，” Missing Link Electronics创始人兼首席技术官Endric Schubert说，“Cadence虚拟平台让我们能够定期预先验证我们丰富的开源软件库，即便是离开我们的FPGA硬件开发环境。”

 

 

“稳定、高性能的软件应用对于任何精密嵌入式系统的成功都至关重要，”Cadence系统与软件实现部产品营销主管Michael Siwinski说，“软件工程师需要使用预先确认的虚拟平台，有把握地创建应用，知道他们在虚拟平台上所写的代码将会快速而利落地与硬件融合。”

 

该虚拟平台是一个快速、预先验证、功能丰富的Xilinx Zynq-7000 EPP模型，基于Cadence虚拟系统平台技术。作为Cadence系统开发套件的一部分，Cadence虚拟系统平台紧密结合了硬件与软件调试功能（包含多核调试支持）、混合域仿真与加速，以及自动从IP-XACT描述产生包括错误检查、测试生成以及文档的新TLM2.0寄存器界面模型。除了映射EPP硬件外，该虚拟平台还可以用事务级建模（TLM）进行拓展来支持定制设备，定制设备最终在Zynq-7000设备的可编程逻辑内部实现。

 

 

“我们的Zynq-7000 EPP结合了完整的双核ARM处理器系统与我们的28纳米可编程逻辑，让客户能够制造差异化产品，同时仍然使用他们所熟悉的、业界标准的工艺方案，”Xilinx工艺平台体系营销主管Mark Jensen说，“我们与Cadence密切合作为我们的硬件开发了一个虚拟平台，缩短客户的设计时间，并且能尽早进行软件开发。”

 

 

面向Zynq-7000 EPP的Cadence虚拟平台目前已经面向Xilinx先行应用计划的客户提供。价格请垂询。

 

 

Zynq-7000系列是Xilinx的首款可拓展处理平台（EPP）。这种新类型产品结合了业界标准的ARM双核Cortex™-A9 MPCore™处理系统与Xilinx 28纳米统一可编程逻辑架构。这种处理器集中型架构提供了FPGA的灵活性与可调整性，结合与ASIC相似的性能，以及ASSP的易用性与性能。可拓展虚拟平台先行应用计划目前已经开始，并将于年底之前向广泛的客户开放。

 

 

关于Cadence
Cadence公司成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、IP、设计服务，以验证用于消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件。公司总部位于美国加州圣荷塞市，在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施，以服务于全球电子产业。关于公司、产品及服务的更多信息，敬请浏览公司网站www.cadence.com

 

 

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